Novedades
CIRCLEPACK 2026
PARTICIPACIÓN CIRCLEPACK 2026
Topcolor participó como expositor en Circlepack 2026, la IV Feria Internacional de Packaging y su cadena de valor, organizada por CENEM, y realizada entre el 14 y 16 de abril en Espacio Riesco.
Este importante encuentro reunió a los principales actores de la industria, consolidándose como una de las plataformas más relevantes del sector en Latinoamérica para el intercambio de conocimientos, networking y desarrollo de nuevas oportunidades de negocio.
Durante el evento, Topcolor presentó sus soluciones en polímeros compostables, aditivos y masterbatch orientados a la industria del packaging, destacando tecnologías enfocadas en mejorar la calidad, funcionalidad y sostenibilidad de los envases.
La participación en Circlepack 2026 permitió fortalecer relaciones con clientes y partners estratégicos, así como generar nuevas oportunidades comerciales, reafirmando el compromiso de Topcolor con la innovación y el desarrollo sustentable de la industria.
